Улучшенный FEC: Основа 200G/линию

Традиционный FEC RS(528,514) не справляется с требованиями 800G. Белая книга акцентирует внимание на:

• oFEC: Повышает чистый кодовый выигрыш (NCG) до ≥12dB за счет расширенных матриц и итеративного декодирования.
• SD-FEC: Использует мягкие решения для повышения эффективности коррекции.

Критически важно удерживать задержку FEC ниже 200нс, чтобы не нарушать работу протоколов RDMA и RoCEv2.

Переосмысление корпусов и горячей замены

Типичное энергопотребление 800G превышает 20Вт, что превосходит возможности охлаждения QSFP. Введены новые стандарты:

• OSFP-XD: Улучшенная теплоотводящая конструкция и увеличенное количество контактов для высокой мощности.
• COBO 3.0: Монтаж на плату (Chip-on-Board), снимающий ограничения по охлаждению на передней панели.

Определены двухконтурное питание (+3.3В/+12В), динамическое управление мощностью (DPD), цифровой мониторинг (DDM/DOM) и протоколы I²C/SMBus для замены без прерывания связи.

Будущее: CPO и LPO

Технологии для перехода к 1.6T и далее:

• CPO (Co-Packaged Optics): Интеграция оптики непосредственно с чипом коммутатора для минимизации электрических потерь.
• LPO (Linear Drive Optics): Удаление DSP для снижения энергопотребления и задержек.
• TFLN (Тонкопленочный ниобат лития): Сверхширокополосная модуляция с низким энергопотреблением.

Консенсус отрасли: 800G — это необходимый этап перед зрелостью CPO/LPO. Освоение технологий FEC и корпусирования 800G критически важно для плавного перехода к 1.6T.