Libro Blanco 800G (III): FEC, OSFP-XD y Futuro CPO/LPO
La fiabilidad del 800G depende críticamente de la Corrección de Errores Forward (FEC) y del empaquetado. Esta parte cubre oFEC, nuevos estándares de conexión en caliente y la hoja de ruta hacia el CPO y LPO.
FEC
OSFP-XD
CPO
Hot-Plug
FEC Mejorado: La Base del 200G/lane
El FEC tradicional RS(528,514) es insuficiente. El libro blanco enfatiza:
- oFEC: Aumenta la Ganancia Neta de Codificación (NCG) a ≥12dB mediante matrices avanzadas.
- SD-FEC: Utiliza decisión blanda para una corrección superior.
La latencia de FEC debe mantenerse por debajo de 200ns para protocolos como RDMA y RoCEv2.
Redefiniendo el Empaquetado y Hot-Plug
Con consumos >20W, el QSFP tradicional es insuficiente. Nuevos estándares:
- OSFP-XD: Diseño térmico mejorado y más pines para mayor potencia.
- COBO 3.0: Chip-on-Board, eliminando restricciones térmicas del panel frontal.
Soportan doble alimentación (+3.3V/+12V), DPD, DDM/DOM y protocolos I²C/SMBus para reemplazo sin interrupciones.
Futuro: CPO y LPO
Tecnologías hacia 1.6T:
- CPO: Integración de óptica directamente con el ASIC del switch.
- LPO: Eliminación del DSP para reducir potencia y latencia.
- TFLN: Modulación de ultra alto ancho de banda y baja potencia.
Consenso Industrial: 800G es el puente esencial hacia CPO/LPO. Dominar su FEC y empaquetado es vital para una transición fluida a 1.6T.
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